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选择关键点位 逐一加以突破

基本半导体自主研发的碳化硅肖特基二极管。 本版摄影: 深圳商报首席记者 王海荣

【深圳商报讯】(首席记者 王海荣)深圳市半导体行业协会秘书长常军锋日前接受记者采访时指出,在《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022—2025年)》政策推动下,产业提质增效的进程将进一步加快。

常军锋指出,当前工业软件、生产设备和关键材料方面是产业发展“卡脖子”现象最为集中的环节,深圳可以结合本地产业和人才特点,选择关键点逐一突破。其中,工业软件方面要做好打持久战的准备,注重政策的连续性。

常军锋认为,深圳IC设计业优势比较突出,更要大力发展做强。与此同时,深入挖掘和培育有潜力的市场需求,以市场因素壮大现有企业。

平台建设是整个产业链解决共性技术、共享资源、核心技术攻关等问题不可缺少的布局。常军锋建议要强化产业创新中心、IC设计平台、仿真和测试平台、检测认证中心等公共服务平台的布局。与此同时,重视专业园区的规划建设,满足企业聚集、人才聚集、平台聚集、服务聚集等企业发展的共性需求。

他指出,深圳在培育发展半导体与集成电路产业集群过程中,要引导集群内企业建立协同创新机制,全面调动各方力量,建立并发挥好产业联盟、战略咨询支撑机构作用,加强集群创新载体建设和产学研用协作,增强集群内生动力,构建产业集群融通发展格局,主动融入粤港澳大湾区发展中。

科技创新的灵魂是人才,产业集群的培育必须建立一支与之相匹配的人才梯队。常军锋认为,当前半导体与集成电路产业的人才需求呈橄榄型分布,在注重对高端人才引进的同时,要在中间环节的人才留用方面出台更为具体贴心的配套政策。既要注重吸纳外地人才,也要加大本地高校的专业人才培养,共同打造与集群发展适配的人才育成机制。

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  • 编辑:刘世力
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